軟瓶封口機(jī)的一些常見故障如何解析？

 　　軟瓶封口機(jī)為自動(dòng)上升平烙式封口機(jī)，主要用于制藥行業(yè)的軟瓶封口，也可用于其它行業(yè)的軟瓶封口，與真空液灌箱配套使用。本機(jī)結(jié)構(gòu)主要有電熱烙封板，托盤傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，電器控制系統(tǒng)。上升機(jī)構(gòu)將軟瓶送至電熱烙封板封口，經(jīng)一定時(shí)間后自動(dòng)返回。
　　軟瓶封口機(jī)的一些常見故障解析如下：
　　1.熱封溫度不夠
　　通常情況下總厚度為80-90μm時(shí)，熱封溫度要達(dá)到170-180℃；以PE為里料的總厚度為85-100μm時(shí)，溫度宜控制在180-200℃。只要總厚度有所增加，熱封溫度就必須相應(yīng)提高。
　　2.熱封速度過快
　　封不上口還與封口機(jī)速度快慢有關(guān)。如果速度過快，封口處還未來得及熱化就被牽引輥傳送至冷壓處進(jìn)行冷卻處理了，自然達(dá)不到熱封質(zhì)量要求。
　　3.冷壓膠輪壓力不合適
　　冷壓膠輪上下各有一個(gè)，它們之間的壓力要適中，調(diào)節(jié)壓力時(shí)只需夾緊彈簧即可。
　　4.熱封薄膜質(zhì)量有問題
　　封口封不上還與熱封薄膜質(zhì)量有關(guān)，如果復(fù)合里料電暈處理不均勻，效果不好，并恰好出現(xiàn)在封口處，肯定無法封口。這種情況很少見，然而一旦出現(xiàn)，產(chǎn)品必然報(bào)廢。所以在彩印包裝行業(yè)，是下道工序監(jiān)督上道工序，一發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，必須及時(shí)分析起因并加以解決。如果封口處有水分、臟污，也會(huì)造成封口不牢。